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先进EDA技术与产业创新 第十六届电子年会专题论坛日程抢先看

  • 发布时间:2022-07-31 18:29:23
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  先进EDA技术与产业创新 第十六届电子年会专题论坛日程抢先看刘明院士、肖侬教授、白耿博士、金意儿教授、杨军教授、哈亚军教授、朱敏博士、马玉涛博士等领军专家和企业家,分享先进EDA核心技术与产业应用,研判国产EDA的发展机遇及需要应对的挑战。诚挚邀请相关领域专家学者共同交流。

  魏少军,应用科学博士,百千万人才工程国家级人选,享受国务院特殊津贴专家。清华大学和北京大学双聘教授;“核高基”国家科技重大专项技术总师;国家集成电路产业发展咨询委员会委员;中国半导体行业协会副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长;世界半导体理事会中国JSTC主席;中国电子学会会士;国际电气和电子工程师学会会士(IEEE fellow);国际欧亚科学院院士。长期致力于超大规模集成电路设计方法学的研究、可重构计算架构研究和通信专用集成电路技术研究。主要研究领域包括超深亚微米集成电路设计方法学研究,高层次综合技术研究,嵌入式系统设计技术研究和可重构计算技术研究。在上述领域发表了200余篇论文。先后获国家科技进步二等奖,国家技术发明二等奖;教育部技术发明一等奖(2项);北京市科学技术进步一等奖;中国电子学会技术发明一等奖(3项);国家知识产权局和世界知识产权组织专利金奖(2项);及全国五一劳动奖章;中国科协“求是”杰出青年奖;“2003中国半导体企业领军人物”;SEMI特殊贡献奖;IEEE产业先驱奖等奖项和称号。

  清华大学长聘教授、博士生导师、国家级一流本科课程负责人。长期从事软件定义芯片、硬件安全和密码芯片、VLSI数字信号处理等的研究工作。发表高水平论文300余篇、授权发明专利100余项(美国专利20项)、撰写著作5部/译作4部、参与制定国家标准1项。历任亚洲固态电路会议IEEE A-SSCC的组委会主席/副主席、TPC副主席、TPC委员等;电子设计自动化领域顶级会议DAC的TPC委员;IEEE CAS VSPC的TC委员;IEEE电路与系统权威期刊《IEEE Circuits and Systems Magazine》的副主编;中国工程院院刊《信息与电子工程前沿》执行副主编;中国密码学会密码芯片专委会副主任委员、秘书长;ISO/IEC JTC1/SC27 国际标准注册专家。关键技术在一系列国家重大工程中取得批量应用。获国家技术发明二等奖、中国专利金奖、教育部技术发明一等奖、世界互联网大会15项全球领先互联网科技成果奖等。

  刘明,复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长,中国科学院院士,IEEE Fellow、发展中国家科学院院士,中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师,中国科学院微电子器件与集成技术重点实验室主任,国家重大基础研究计划项目首席科学家,2008年国家杰出青年基金获得者,国家自然基金委创新群体负责人,国家2017年度何梁何利奖,入选国家百千万人才工程和科技北京百名领军人才培养工程。长期从事微电子科学技术领域的研究,在存储器模型机理、材料结构、核心共性技术和集成电路的微纳加工等方面做出了系统、创造性贡献。

  肖侬,中山大学计算机学院教授,教育部国家级高层次人才,国家杰出青年科学基金获得者。研究方向是高性能计算、存储与系统结构,在领域内高水平国际会议SC/HPCA/DAC/ICCAD和期刊TCAD/TPDS/TC等发表论文200余篇,获得国家科技进步二等奖2项、省部级一等奖和二等奖6项。

  议题简介:数字芯片是数字经济社会发展的基础支撑技术,而EDA软件是设计数字芯片的必备工具。为了有效应对当前数字芯片集成规模大、设计复杂度高以及人工优化效率低等挑战,我们致力于利用并行计算和机器学习等技术研究高性能智能EDA软件关键技术。在本次报告中,将介绍我们在数字EDA软件技术方面的一些研究工作。

  白耿博士为深圳国微芯科技有限公司首席技术官兼执行总裁。分别于1994年和1996年在南开大学电子科学系获得学士和硕士学位。2002年,在美国伊利诺伊州厄巴纳香槟分校获得电机工程博士学位。白耿博士具有20年的EDA软件工具开发经验,曾任职于Synopsys和Nassda,从2007到2019年一直在Avatar(前称Atoptech)公司工作。 在Synopsys和Atoptech任职期间,白耿博士亲自开发了一系列EDA方面的高级算法和模组,拥有6项与EDA相关的美国专利,并在主要的EDA会议上公布了六篇以上的论文。目前,他在深圳国微芯主要负责全流程EDA平台的开发工作,研究方向包括超大规模集成电路设计中布局布线、签核,物理验证、等EDA工具的开发。

  议题简介:国微芯以01核高基重大专项为基础,打通了全流程EDA工具开发的技术瓶颈。在突破通用服务引擎和统一层次化数据库的技术基础上,我们的研发团队针对后端以及制造端EDA用户面临的痛点,针对性地开发了完全国产自主的物理数据底座。整合了布局布线之后包括:物理验证、光学临近矫正(OPC)、可制造性(DFM)等主要EDA工具的数据底座需求。解决了版图文件解析速度慢、上层应用内存消耗巨大等先进工艺芯片设计中的实际问题。

  针对后端以及制造端EDA工具,我们将在平台上进一步推出了统一的设计制造高级开发语言(Unified Recipe Development Language),帮助国内工艺线建立配方(Recipe)和流片参考流程,打通国产EDA的生态链,实现国产EDA工具应用的普及。

  金意儿是美国佛罗里达大学的名誉教授,也是IEEE硬件安全与可信专委会联席主席。他的研究领域主要涉及软硬件协同安全和新兴集成电路安全,包括硬件支持的系统安全,集成电路产业链安全,以及可信自动化等。他撰写了集成电路安全一书,同时在国际知名期刊和杂志上发表了超过200篇论文,是亚洲硬件安全年会的联合创办人。他目前是IEEE设计自动化委员会的杰出讲师。他的论文获得了多项最佳论文奖,他本人也获得包括美国能源部和美国海军在内的多项杰出青年教授奖。

  议题简介:硬件安全是一个热门的研究话题。随着越来越多的学者加入到这个领域的工作中,越来越多的面向硬件安全的EDA工具被开发出来。但是这些工具往往不能真正服务于硬件安全产业的发展,究其原因,主要是硬件开源社区的建设和理念远远落后于软件开源社区,学者们并不习惯开源他们的代码(这或许也要感谢商业EDA厂商常年的闭源努力)。缺乏开放的开源的面向硬件安全的EDA工具,阻碍了硬件安全的发展,使得工业界往往不能利用最新的硬件安全特性来保护集成电路设计。为了应对这一挑战,在IEEE硬件安全与可信专委会和设计自动化委员会的支持下,报告人团队创建了第一个面向硬件安全的开源社区,。 这个社区集中了大量全球硬件安全的顶级专家,他们把面向硬件安全的工具通过社区进行分享,同时也利用社区开办各类讲座,介绍硬件安全的自动化工具。报告人团队的尝试正在收获回报,目前有将近60中硬件安全自动化工具,6个硬件安全测试集,以及大量的SoC设计用例被上传到该社区。

  杨军,江苏常州武进人,中共党员,东南大学教授、博导。长期从事于集成电路低功耗技术研究,系统性研究了宽电压近阈值集成电路关键技术,近三年来发表SCI索引论文50篇,其中包括集成电路顶级期刊会议JSSC/ISSCC/VLSI Circuit Symp.11篇。拥有美国专利8项、中国专利50项。2012年和2018年获得江苏省科技进步一等奖两项,国家科技进步二等奖一项,教育部技术发明一等奖一项,2018年获得中国电子学会优秀青年工作者。担任TCAS II副主编,亚洲固态电路A-SSCC TPC委员,中国科学青年编委等。

  议题简介:近阈值宽电压设计是集成电路高能效设计的有效途径,可以实现5X左右的能效提升。但近阈值宽电压集成电路设计的时序签核和良率仿真极为复杂,与传统超阈值区电路设计相比,其仿真验证需求量高达数百甚至上千倍。东南大学专用集成电路系统工程技术研究中心经过多年研究,开发出多种算法,可以大幅降低其验证工作量,从而使得近阈值宽电压设计可行。

  哈亚军教授在浙江大学、新加坡国立大学及比利时鲁汶大学分别获得电子工程学士、硕士及博士学位。他目前是上海科技大学教授,国家自然科学基金首届外国资深学者研究基金获得者,IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs(2022-2023)主编 (Editor-in-Chief)。他曾是新加坡信息通信研究所实验室主任,以及新加坡国立大学电气与计算机工程系的兼职副教授。他的研究兴趣包括FPGA电路/架构/工具、超低功耗数字集成电路和系统,以及以上研究在智能汽车、机器学习和硬件安全中的应用。

  议题简介:机器人和高级驾驶员辅助等智能应用极大地使人们的生活更轻松、更美好。出于实时性等各种限制,部分应用需要在移动边缘设备中计算。这些设备通常由电池供电,因此对能效有较高需求,以实现更长的电池充电间隔。另一方面,新的半导体技术(如非易失性存储器、低温微电子)和新的计算范式(如内存计算和神经网络计算)在近年被广泛研究,来实现高能效计算。在此背景下,本报告主要介绍有关后摩尔时代智能边缘计算的高能效跨层优化研究工作。在智能应用方面,将专注于机器人和智能汽车领域。在电路/半导体技术方面,将专注于RRAM、低温CMOS、近/亚阈值低压电路设计等。在计算范式方面,将专注于基于SRAM的内存计算和神经网络的FPGA加速。还将介绍相关的FPGA研究平台和智能汽车研究平台。这些研究平台使上述各个研究题目能够互动从而支持高能效跨层次优化研究和原型设计。

  朱敏,2006年和2012年在清华大学获得学士和博士学位,现任清华大学硬件安全和密码芯片实验室副主任,沐创集成电路设计有限公司CEO,长期从事高性能密码芯片、软件定义芯片研发。先后主持或参与国家重点研发计划项目,863计划重点项目、江苏省战略新兴产业发展项目、江苏省青年基金等项目,在TIFS、TCAD、TVLSI、ISSCC、CHES等期刊和会议发表论文30余篇,拥有发明专利60余项。2015年获国家知识产权局和世界知识产权组织颁发的中国专利金奖,2021年电子学会技术发明一等奖,2020年当选江苏省商密协会理事,2021年入选无锡市滨湖区十大杰出青年。

  议题简介:介绍软件定义芯片的编译器技术发展与敏捷映射框架,分析从硬件架构变化带来的编译器需求变化,归纳新领域定制加速器的编译器设计要求,对比GCC、LLVM、MLIR三种编译器框架发展过程及趋势,结合密码可重构芯片产品实例,介绍团队在编译器方面的工作进展,包括在输入程序、存储调度、算子恢复、映射翻译等核心步骤上的设计过程,以及对映射问题抽象和求解空间优化,可以有效缩小问题规模,提升编译效率。

  马玉涛博士毕业于清华大学电子工程系和微电子学研究所。2001年获得微电子学博士学位,其毕业论文评为全国优秀博士论文。现任概伦电子副总裁, 负责公司产品的研发项目和工程管理和新技术战略和新产品开发工作。

  加入概伦电子之前,马玉涛博士曾先后在硅谷思略科技和Cadence公司担任高级研发经理,负责电路仿真产品的模型开发和团队管理工作。在概伦电子工作期间,作为电路仿真产品的核心创始成员参与主导了概伦电子新一代电路仿真产品的研发和管理。马玉涛博士在国际国内核心期刊和会议上发表论文数十篇,并拥有多项器件模型,仿真算法,良率分析和硬件加速方面的发明专利。

  议题简介:随着半导体制造进入以FinFET工艺为主流的先进工艺制造阶段,芯片设计的复杂度不断提升,工艺扰动,电源电压的下降,各种各样的寄生效应导致芯片设计必须要考虑工艺参数的影响。如何最大限度的发挥先进工艺节点对于芯片性能,功耗,面积以及良率的提升的推动作用,电路设计和工艺协同优化(Design Technology Co-Optimization, DTCO)成为推动芯片设计方法学创新发展的重要动力。报告给出了DTCO基本流程及需要解决的核心技术问题,并围绕DTCO流程,针对器件模型的快速提取,电路的优化,良率的分析等问题,报告概伦电子在基于DTCO流程的创新EDA解决方案中的探索。

  第十六届中国电子信息年会将于8月13-16日在中国广州黄埔区召开。作为中国电子学会成立60周年系列活动的重要组成部分,本次年会以“电子新时代,强国新征程”为主题,将组织1场主论坛、30+场专题论坛,汇聚国内外50余位院士、300余位国内顶尖学者以及知名企业专家,年会同期还将举行中国电子学会科学技术奖励大会。

  我们诚挚地邀请您出席这一盛会,与在场嘉宾碰撞思想,共享成果。请您尽早与组委会联系确认参会意向。

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  中国电子学会(Chinese Institute of Electronics)成立于1962年,现拥有个人会员10万余人,团体会员600多个,专业分会47个,专家委员会16个,工作委员会9个,编委会1个。中国电子学会总部是工业和信息化部直属事业单位,在职人员近200人。中国电子学会(含分支机构)是中国科协的重要组成部分,工作人员近5000人。26个省、自治区、直辖市设有地方学会组织。中国电子学会是5A级全国学术类社会团体。

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